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1. 산화물 제거

PCB 패드 및 부품 리드 표면에서 산화 구리(CuO, Cu2O)를 제거하여 새로운 반응성 구리가 용융된 땜납에 노출되도록 합니다. 이 단계가 없으면 솔더는 표면을 적실 수 없으며 디웨팅 또는 비습윤 결함이 발생합니다.-

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2. 재산-방지

표면을 청소한 후 플럭스는 솔더가 녹기 전에 가열 단계(예열 영역, 150~200도) 동안 재산화를 방지해야 합니다.{0}} 활성제는 플럭스 매체가 증발하는 동안 해당 온도에서 활성 상태를 유지해야 합니다.

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3. 솔더 습윤 촉진

리플로우 피크(SAC 합금의 경우 230~260도) 동안 용융 솔더의 표면 장력을 줄여 패드 전체에 균일하게 퍼지고 부품 리드를 흡수하여 안정적인 필렛 형상과 접합 강도를 생성합니다.

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4. 안전하고 안정적인 잔류물(세척 없음-)

After reflow, the residue must be electrically non-conductive (SIR >10⁸ Ω), -구리 및 땜납에 부식성이 없고 습도-에 안정적이며 조립된 제품의 사용 수명 동안 열 순환 시 물리적으로 안정적입니다.

🔬 1단계: 산화구리의 열분해(230~260도)

리플로우 최고 온도에서 구리 산화물은 부분적인 열 감소를 겪게 되어 산화물이 조정 공격에 더욱 취약해집니다.

4 CuO → 2 Cu2O + O2 (230-260도에서 부분)

🔬 2단계: Cu²⁺ 및 Cu⁺와의 알칸올아민 배위

알칸올아민의 아민 질소와 수산기 산소는 산화물 표면에서 구리 이온과 배위결합하여 가용성 구리-알칸올아민 복합체를 형성합니다. 이는 산화 격자에서 구리 이온을 제거하여 산화막을 점진적으로 용해시킵니다. 주변 온도에서 반응하지 않는 3차 아민의 경우에도 반응은 200~260도에서 빠르게 진행됩니다. - 열에너지가 실온에서 반응을 방해하는 활성화 장벽을 극복합니다.

🔬 3단계: 복잡한 분해 및 신선한 구리 노출

용해성 구리-알칸올아민 착물은 금속 표면에서 멀리 이동합니다. 최고 리플로우 온도에서 -를 분해하여 알칸올아민(부분적으로 휘발됨, 특히 bp 135도의 DMEA)을 방출하고 새로 노출된 구리 표면은 야금학적 결합 반응을 통해 용융된 땜납에 의해 즉시 젖습니다.

DMEA - 변동성 이점(bp 135도)

• 예열 영역(150~200도) 동안 휘발되기 시작합니다. - 활성제는 온도 변화 동안 표면에 가장 집중된 다음 리플로우 이후에 -떠납니다.
• 결과적으로 리플로우 후 잔류물은 이온 함량이 낮고 SIR 성능이 향상됩니다.
• 조립된 제품에서 아민 냄새가 적습니다.
• 가장 적합한 대상:SMT 리플로우 솔더 페이스트; 낮은-잔류물 없음-깨끗한 플럭스; 최소한의 잔류물이 중요한 항공우주 및 의료 전자제품

DEAE - 안정성 이점(bp 162도)

• 더 많은 예열 영역에서 액체 플럭스 상태로 유지됩니다. - 더 넓은 온도 범위에서 산화물 제거가 지속됩니다.
• 플럭스 체류 시간 연장이 필요한 심하게 산화되거나 노화된 보드에서 더 나은 성능
• 플럭스 농축물 저장 시 더욱 안정적입니다. - 개방형 플럭스 수조에서 증발이 적습니다.
• 가장 적합한 대상:선택적 납땜 플럭스; 웨이브 솔더링 플럭스; 표면을 납땜하기-어렵습니다-. 일반{2}}목적 없음-깨끗한 액체 플럭스

⚖️ 최소 유효 알칸올아민 농도를 사용하세요

무게 기준으로 0.5~3.0% DMEA 또는 DEAE. 퍼센트를 추가할 때마다 산화물 제거 활성이 증가하지만 잔류 이온 전위도 증가합니다. 낮게 시작하여 대상 기판의 습윤 성능이 불충분한 경우에만 높이십시오.

🔗 리플로우 온도에서 분해되는 유기산 보조활성{0}}선택

숙신산, 아디프산 및 글루타르산은 리플로우 피크 - 동안 탈카르복실화 또는 분해되어야 하며 리플로우 후 잔류물에 아민 염 형성을 위한 잔류 산이 없어야 합니다.- 산 분해 온도(일반적으로 200~265도)를 리플로우 최고 온도에 맞추세요.

🌊 비-흡습성 수지 시스템 사용

수분 흡수율이 낮은 천연 로진(WW, WG 등급) 또는 변성 로진(수소화, 중합). 유리산 함량이 과도한 수지(-)는 피하십시오. 이는 아민 활성화제 선택에 관계없이 이온 잔류물을 생성합니다.

🛡️ 구리 표면 억제제로 벤조트리아졸(BTA) 추가

0.05~0.2%의 BTA는 리플로우 후 구리 표면에 보호 단층을 형성하여-습한 조건에서 장기간 부식을 방지합니다. 일반적인 플럭스 제제 농도에서 DMEA 및 DEAE와 모두 호환됩니다.

🔥 SMT 리플로우(솔더 페이스트 플럭스)

플럭스는 솔더 파우더와 혼합되어 PCB 패드에 인쇄됩니다. 8+시간 동안 인쇄 가능한 상태를 유지해야 하며, 리플로우 전에 붕괴되지 않아야 하고, 솔더 볼 형성을 유발하지 않아야 하며, 60~90초 리플로우 창 내에서 활성화되어야 하며, 점착성이 없는 잔류물을 최소화해야 합니다.-

DMEA 역할:솔더 페이스트 플럭스 중 0.5~1.5%. 예열 시 부분적인 휘발성은 솔더 볼링 감소에 기여합니다. 플럭스 매트릭스를 통한 빠른 확산은 솔더가 녹기 전에 산화물 표면과의 접촉을 보장합니다.

💧 선택적 납땜(액체 플럭스)

납땜 분수 또는 미니{1}}웨이브 직전에 스루홀 구성 요소 리드에 국부적으로 적용됩니다. 빠르게 젖어야 하며(5~25cP), 스루-홀 배럴을 관통하고, 2~8초 솔더 접촉 시간 동안 활성 상태를 유지하고, 인접한 SMT 부품을 오염시키지 않아야 합니다.

DEAE 역할:IPA 또는 알코올 캐리어의 경우 1.0~2.5%. 더 높은 bp(162도)는 플럭스 적용과 솔더 접촉(5~15초) 사이의 조기 증발을 방지합니다. 지속적인 활동으로 부분적으로 산화된 납 표면에서도 배럴을 채울 수 있습니다.

⚠️ 플럭스 애플리케이션에서 DMEA 처리

• 인화점 43도 (Flam. Liq. 3) - 발화원에서 멀리 보관; 정전기 방지 디스펜싱 장비-필요
• DMEA는 열린 용기에서 증발합니다. - 단단히 밀봉하여 보관합니다. Flux Bath에서 주기적으로 농도를 확인하십시오.
• IPA-기반 플럭스 농축액은 가연성입니다. - 즉시 사용 가능한 플럭스에는 클래스 3 저장 요구 사항이 적용됩니다.-
• 냉장 보관(5~10도)으로 DMEA 활성제가 포함된 솔더 페이스트의 보관 수명이 연장됩니다.

⚠️ 플럭스 응용 분야의 DEAE 처리

• 인화점 60도 - 여전히 Flam. Liq. 3이지만 DMEA보다 안전 마진이 더 넓습니다.
• 개방형 플럭스 수조에서 증기압이 낮고 - 더 안정적입니다. 생산 교대에 따른 농도 드리프트 감소
• IPA 및 글리콜 에테르 캐리어 용매 모두와 호환 가능
• DEAE- 기반 플럭스 농축액의 유통기한: 실온에서 밀봉된 호박색 유리 또는 HDPE 용기에서 12~18개월

Q: 상업용 비세정 솔더 페이스트 플럭스의 일반적인 알칸올아민 농도는 어떻게 되나요?-?

일반적인 무세척 솔더 페이스트(플럭스 함량은 전체 페이스트 중량의 약 10~15%)에서 알카놀라민 활성화제는 일반적으로 전체 페이스트 중량의 0.05~0.30%, 즉 대략 500~3,000ppm에 해당하는 총 플럭스 중량-의 0.5~2.0%입니다. 알코올 운반체(일반적으로 IPA의 플럭스 고형분 2~5%)에 희석된 액상 웨이브 및 선택적 납땜 플럭스의 경우 즉시 사용 가능한--플럭스의 알칸올아민 함량은 중량 기준으로 0.05~0.15%입니다. 정확한 농도는 유기산 보조 활성화제 수준(일반적으로 플럭스의 1~5%)과 균형을 이루어 리플로우 후 SIR 성능을 저하시키지 않고 적절한 산화물 제거를 보장합니다.-

Q: 할라이드-함유(ORL1 클래스) 플럭스 제제에 DMEA 또는 DEAE를 사용할 수 있나요?

예 - 둘 다 플럭스 제제를 포함하는 할로겐화물-과 완벽하게 호환됩니다. 약간 활성화된 할로겐화물-함유 플럭스에서 알칸올아민은 염기 활성화 메커니즘을 제공하는 반면 소량의 할로겐화물 활성화제(일반적으로 0.1~0.5%)는 납땜하기 어려운--표면에 공격적인 초기 산화물 파괴를 제공합니다. 이 조합은 할로겐화물-이 없는 제제만 사용할 때보다 산화된 표면에 더 나은 습윤성을 제공하여 IPC-J-STD-004 ORL1 분류를 ​​통과할 수 있습니다. 그러나 잔류물의 이온 함량이 높을수록 특히 습한 환경에서 더욱 주의 깊은 SIR 테스트가 필요합니다.

Q: 알칸올아민 플럭스는 OSP(유기 납땜성 보존제) 마감 PCB에서 어떤 성능을 발휘합니까?

DMEA 및 DEAE{0}}기반 플럭스는 유기 코팅 아래의 CuO를 공격하는 첫 번째-OSP - 배위 화학 공격에서 우수한 성능을 발휘합니다. OSP의 두 번째-패스(재작업)는 첫 번째 리플로우 주기 동안 OSP의 성능이 부분적으로 저하될 수 있으므로 더욱 어려울 수 있습니다. 멀티-패스 OSP 보드의 경우 알칸올아민 농도가 약간 높거나(1.5~2.5% DEAE) 약한 할로겐화물 활성화제를 추가하면 2차 패스 신뢰성이 향상됩니다. DMEA- 기반 플럭스는 고온에서 니켈 복합화 위험이 낮기 때문에 ENIG(무전해 니켈 침지 금)보다 OSP에 약간 선호됩니다.

Q: DMEA 또는 DEAE는 깨끗하지 않은 플럭스 잔여물 위에 도포된 컨포멀 코팅과 호환되나요?{0}}

아크릴 컨포멀 코팅은 일반적으로 DMEA- 기반 플럭스 잔류물 위에 우수한 접착력을 나타냅니다. 그 이유는 잔류물이 비극성이고-점착성이 없기 때문입니다. 실리콘 코팅은 로진- 기반 잔류물과 관련하여 일부 접착 문제를 나타낼 수 있습니다. 안전-이 중요한 응용 분야(항공우주, 의료)에 대한 가장 안전한 접근 방식은 비세정 플럭스로도 컨포멀 코팅 전에 보드를 청소하는 것입니다.- 깨끗한 잔여물이 없는 곳에 코팅하는 경우{9}}인증 프로토콜에 따른 IPC{10}}A-610 접착력 및 SIR 테스트를 사용하여 특정 플럭스/코팅 조합과의 호환성을 확인하세요.

Q: 플럭스 배합 원료로 공급되는 DMEA, DEAE의 유통기한은 어떻게 되나요?

DMEA와 DEAE는 모두 적절하게 밀봉된 용기에서 30도 이하, 빛, 산화제 및 강산으로부터 멀리 떨어진 곳에 보관하면 24개월의 유효 기간을 갖습니다. DMEA는 더 높은 증기압을 고려하여 단단히 밀봉된 용기에 보관해야 합니다. - 느슨하게 밀봉된 드럼에서 부분 증발하면 농도가 증가하고 플럭스 배합 정확도가 변경됩니다. 12개월 이상 보관한 경우 사용하기 전에 GC 또는 산{5}}염기 적정으로 농도를 확인하세요. 둘 다 스테인레스 스틸, HDPE 또는 유리 용기에 보관해야 합니다. - 구리, 황동 및 아연 합금은 피하세요.